半導體封裝技術實務課程

半導體、封裝、元件、積體電路、物聯網、封測、IC、材料

課程摘要

  • 洞察國內外半導體產業之脈動,瞭解時事議題與工程技術對環境、社會及全球影響以培洞察國內外半導體產業之脈動,課程之培訓目標在於具備完整設計流程之基礎微波電路,導入電腦輔助設計於電路設計驗證,藉由理論與實務的結合,完成基礎半導體電路設計與封裝測試整合技術人才培育。


課程目標

  • 本課程的教育目標在養成未來半導體產業人才,透過半導體專業課程,經由半導體元件的基礎理論課程導引,使學員學習半導體產業鏈了解如何透過由設計、材料與製程整合封裝完成一個半導體元件所具備基本專業知識,同時講授最先進的智慧製造、節能及低碳技術等製程改善以及開設永續經營與溫室氣體等人才培訓課程,以培育跨領域多元半導體人才。


授課教師

  • 智慧半導體及永續製造學院

開課時間

  •  113/06/24-08/12
  •  215小時/8週

半導體IC佈局與模擬培訓課程實務班

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